上海澈芯科技有限公司

碳化硅晶圆衬底及外延片缺陷检测系统 Thea C520

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Thea C520一款专门为识别碳化硅衬底和外延缺陷设计的检测系统。 该检测系统具备强大的多检测通道，采取了暗场、明场、表面斜率变化、相位、光致发光这5种互补的检测技术，能够对多种缺陷进行精细分类，例如Scratch、Particle、Pits,衬底晶圆上的堆垛层错、微管，外延生长后的基平面错位（BPDs）、Carrot、Triangle、SF，Step Bunching等。 该检测系统还具有分析工具, 生成全面的检查报告，能够帮助制造商敏锐捕捉工艺相关问题，识别并分类这些影响良率的缺陷。
碳化硅晶锭三维重构和表面缺陷检测设备 FSM 2025

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 FSM 2025专为碳化硅衬底厂商设计，旨在对碳化硅晶锭产品进行三维重构、整体尺寸测量和表面缺陷检测，确保产品质量的稳定性和一致性，为企业优化产品设计和工艺过程提供大数据支撑，助力企业智能制造的转型。 FSM 2025采用非接触测量、PL荧光检测和视觉检测方法，可快速生成晶锭的高密度3D点云数据并可视化呈现，可测量整体尺寸，可检测表面的划痕、微管、包裹体、多晶、小角晶界、相变等缺陷，可对相关数据进行数字化存档，辅助客户实现产品生产的数字化追溯和管控。该检测设备可将以上功能整合成一键量测，自动化程度高，检测范围广，能够代替人工检测，有效提高检测效率、提升检测稳定性。设备配备的用户友好型操作界面和强大的数据分析功能，使得操作人员能够轻松监控生产状态，及时调整工艺参数，有效追溯问题源头，进一步优化生产流程。
氮化镓晶圆衬底及外延片缺陷检测系统 Thea C720

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Thea C720一款专门为识别氮化镓缺陷设计的检测系统。 该检测系统具备强大的多检测通道，采取了暗场、明场、表面斜率变化、相位、光致发光这5种互补的检测技术，能够对多种缺陷进行精细分类，例如Scratch、Particle、Pits、Crack、Shower Head、Hex Bump等。 该检测系统还具有分析工具, 生成全面的检查报告，能够帮助制造商敏锐捕捉工艺相关问题，识别并分类这些影响良率的缺陷；
无图晶圆缺陷检测设备 Thea SP10

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Thea SP10 是澈芯科技Purechip Tec. 最新一代的无图形晶圆颗粒度检测系统，可用于Si、SiC、GaAs、蓝宝石等多种晶圆的缺陷检测。Thea SP10通过多种激光器结合多通道探测系统，能够准确快速地检测晶圆表面缺陷，评估表面质量问题，从而能够更高效地识别工艺和设备问题，提高良率；

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