澈芯科技
MA-L8 Gen2
功能介绍
选配模块
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专为科学研究和小批量试验性生产而设计     COMPACT MASK ALIGNER PLATFORM

双面对准接近式光刻机 MA-L8 Gen2


SUME MA-L8，是澈芯科技Purechip Tec.最新一代的半自动双面对准接近式光刻平台。在该平台的设计上，引入了全新的设计理念，模块化的设计使得设备能够执行光刻对准的同时，还能够实现键合对准功能。用户还可以进一步根据自身实际需求，以适应自身独特的生产工艺。
自动化程度高
卓越的顶面、底面和红外对准技术
处理多种基材形状和尺寸
有效处理易碎、翘曲或不平坦表面
关注员工健康和舒适度的人体工学设计

SUME MA-L8，最大可以适应8寸晶圆的加工，通过更换不同的工装夹具（Mask Holder/Chuck），可进一步向下兼容6寸、4寸甚至更小的晶圆、基板加工。此外，该设备凭借其增强的人体工程学和用户交互体验，以及在成本效益和减少占地面积的优异参数表现，使得它成为了用于研究和小批量生产的完美工具。

本产品系列为学术界、MEMS和NEMS、3D集成和复合半导体市场树立了全场光刻新标杆。搭配相关功能模块，它还可以进一步实现键合预对准、硬板压印等工艺功能。本设备同时还是一台优秀的工艺研发平台，在本设备上进行工艺参数调试，可以快速转移到其他的接近式光刻对准平台上进行工艺复现，进而实现大批量生产。

对准·ALIGNMENT

TOP-SIDE ALIGNMENT        BOTTOM-SIDE ALIGNMENT        INFRARED ALIGNMENT        AUTO ALIGNMENT
■ 顶部对准 TOP-SIDE ALIGNMENT
SUME MA-L8可配备高精度顶部对准系统。它可以可靠地实现低至0.25μm的对准精度（需要某些参数），支持自动对准或直接对准。

■ 底部对准 BOTTOM-SIDE ALIGNMENT
许多应用（例如 MEMS 封装等）都需要在基板的两侧进行对准。本产品就可以选配明场的底侧显微镜，从而实现<1μm的对准精度。

■ 红外对准 INFRARED ALIGNMENT (IR)
红外对准功能，可处理不透明但对红外光线透明的材料，如GaAs、InP、硅或一些粘合剂，适用于薄晶圆处理或封装应用。本产品可选配连接到标准BSA显微镜的透射或反射式红外工具模块。

■ 自动对准 AUTO ALIGNMENT
基于完全自主研发的 PureSightTM 全自动对准系统，可以自动识别晶圆和掩模的Mark位置的同事，还能控制对准平台进行移动，执行全自动对准过程。这使得整个对准过程无需操作员干预，完全实现自动化，大大降低了因人工对准而产生产品问题风险。
曝光·EXPOSURE

专用的曝光光源设计   让工艺具有更大灵活性
■ 曝光模式
本型设备为用户提供多种曝光模式选项，以满足更多不同的工艺需求。使用接触式曝光（如：软、硬和真空接触），可帮助用户实现最高亚微米级的分辨率。
而使用接近式光刻模式下，则可避免任何掩模板与晶圆间的接触。彻底保护掩模板免受污染，这种模式在提高产率的同时，进一步降低使用成本。
设备标配单波长UV-LED（365nm）作为曝光光源，有需要的用户可以选配三波长曝光光源，以适应更多的工艺需求。

■ 平行度与曝光间隙的控制
掩模版和晶圆的精确调平和间隙控制对于最佳CD控制至关重要。它确保对准和曝光期间掩模版和基板平行度以及精确的间隙控制，以避免视差误差并实现更高分辨率。
本设备的调平和间隙校准系统，旨在满足最高的精度和可靠性要求。

选配功能：BA Module

为用户提供更多的功能选择 完全适配EVG键合夹具
■ 键合预对准 BOND ALIGNMENT
本型号产品可配置为光刻和键合对准平台的组合，也可仅配置为键合预对准系统。
设备采用键合预对准平台BA Module预对准晶圆组，并将其组合固定在专用的键合夹具中，以便在手动传输到晶圆键合设备时可以有效的保持对准位置。创新的分模块设计，充分满足客户对设备高精度、灵活性、多用途及低成本的需求。
专用键合预对准平台BA Module，具有强大的结构刚性和稳定性。同时设备结合自动对准功能，可确保可靠、准确地对准基板。对准平台上的楔形误差补偿系统，也可以同时确保多层基板之间的高度平行。