上海澈芯科技有限公司

无图晶圆缺陷检测设备 Thea SP10

晶圆级光学

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Thea SP10 是澈芯科技Purechip Tec. 最新一代的无图形晶圆颗粒度检测系统，可用于Si、SiC、GaAs、蓝宝石等多种晶圆的缺陷检测。Thea SP10通过多种激光器结合多通道探测系统，能够准确快速地检测晶圆表面缺陷，评估表面质量问题，从而能够更高效地识别工艺和设备问题，提高良率；
全自动有图形晶圆检测设备 Thea CK10

晶圆级光学

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 Thea CK10 是澈芯科技PureChip最新推出的一款全自动有图形晶圆检测设备，全自研的光路设计，独特的照明方式使得能够精准控制缺陷达到最佳成像效果，自训练适应最佳检测波长选择可使recipe编辑更智能化；采用AOI+AI的图像处理方式使设备检出率更高；兼具检测的同时具备2D量测功能；模块化的设计可使设备功能兼容扩展性增强，用户可根据需求自由选择符合自身设计生产工艺
碳化硅晶圆衬底及外延片缺陷检测系统 Thea C520

晶圆级光学

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Thea C520一款专门为识别碳化硅衬底和外延缺陷设计的检测系统。 该检测系统具备强大的多检测通道，采取了暗场、明场、表面斜率变化、相位、光致发光这5种互补的检测技术，能够对多种缺陷进行精细分类，例如Scratch、Particle、Pits,衬底晶圆上的堆垛层错、微管，外延生长后的基平面错位（BPDs）、Carrot、Triangle、SF，Step Bunching等。 该检测系统还具有分析工具, 生成全面的检查报告，能够帮助制造商敏锐捕捉工艺相关问题，识别并分类这些影响良率的缺陷。
氮化镓晶圆衬底及外延片缺陷检测系统 Thea C720

晶圆级光学

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Thea C720一款专门为识别氮化镓缺陷设计的检测系统。 该检测系统具备强大的多检测通道，采取了暗场、明场、表面斜率变化、相位、光致发光这5种互补的检测技术，能够对多种缺陷进行精细分类，例如Scratch、Particle、Pits、Crack、Shower Head、Hex Bump等。 该检测系统还具有分析工具, 生成全面的检查报告，能够帮助制造商敏锐捕捉工艺相关问题，识别并分类这些影响良率的缺陷；
晶圆级光学检测设备 WLO G2020

晶圆级光学

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WLO G2020专为镜片生产工厂设计，旨在实现镜片缺陷的自动化、高精度检测，以提升生产效率，降低人力成本，确保产品质量的稳定性和一致性，并可进行数字化存档，为企业优化产品设计和工艺过程提供大数据支撑，助力企业智能制造的转型。WLO G2020是一款为手机镜头、车载镜头等微镜头缺陷检测研发的检测设备，通过集成先进的图像识别算法与精密的光学检测系统，能够自动识别并分类镜片表面2μm以上的划痕、污渍、气泡、裂纹、异物等多种常见缺陷，在高速生产线上也能保持高度准确性和稳定性。设备配备的用户友好型操作界面和强大的数据分析功能，使得操作人员能够轻松监控生产状态，及时调整工艺参数，有效追溯问题源头，进一步优化生产流程。

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