硕士及以上学历，3年及以上经验，

【岗位职责】 

1.半导体设备内部的整体结构框架、模块承载平台、模块间衔接、电气器件安装、气路结构等机械设计；半导体设备外部的钣金、视窗、面板、底角、吊装、外观、运输、组装等机械设计；

2.绘制产品装配图及零部件图，编制零件明细表，负责对外购件的选型和采购；

3.大型机电设备整机、分系统以及各模块的机械结构设计与分析；

4.保障结构设计的可加工制造性，开发加工、装配工艺，并解决机械制造集成过程中的技术问题；

5.参与安装调试工作，配合成品检验工作；

6.根据公司规范编写各类技术文档，如项目档案、采购申请表、产品说明书和产品验收准则等。

【任职要求】

1.精密机械，机械设计与制造、机电一体化等相关专业毕业， 本科及以上学历；

2.具备良好的机械设计、机械原理、机械制图等理论基础，并熟练使用3D和2D CAD工具完成机械建模搭建、ansys等仿真分析经验者优先

3.具备机械制造工程经验，熟悉机械材料、加工工艺和装配工艺，有过相对完整的开发经历；

4.具备一定数值分析能力，可以进行复杂装配的公差尺寸控制，并能够开发工装工具、对测试方法进行不断优化；

5.具有复杂机电设备（如非标自动化，精密运动台，精密传动机构等）开发经验者或者具备团队管理经验者优先；

6.熟练掌握公差配合及尺寸链分解。